
東莞市騰輝塑膠電子有限公司
經(jīng)營(yíng)模式:生產(chǎn)加工
地址:東莞市塘廈鎮林村里牙塘工業(yè)區125-126棟B號
主營(yíng):電子產(chǎn)品,塑料制品,變壓器,電感器
業(yè)務(wù)熱線(xiàn):0769-82862243
QQ:271577675






東莞市騰輝塑膠電子有限公司于2015年12月21日成立。
載帶生產(chǎn)步驟為:
1.加熱塑料皮帶,江門(mén)載帶包裝,也可以叫皮料;
2.拉帶拉動(dòng)固定距離到成型模位置;
3.成型模上升到塑料皮帶位置;
4.吹氣,使塑料皮帶加熱部分貼緊成型模型腔成型;
5.沖孔模打孔;
6.收料盤(pán)收料; 完成生產(chǎn)。
現如今不論電子五金等等各行業(yè)都在努力改變適應載帶生產(chǎn)的需要,這也是工廠(chǎng)成本降低,在市場(chǎng)的競爭下更有競爭力。
載帶E值偏小的主要原因分析
沖孔模的位置把握不到位,這在載帶生產(chǎn)中是容易出現的不良狀況的。
若沖孔模錯位,即是沖模與導軌沒(méi)有在一條直線(xiàn)上,容易導致載帶E值偏??;
若沖孔模位置太靠后,沒(méi)有貼到?jīng)_孔模,沖針打到載帶邊上去了,珠海載帶包裝,也容易導致載帶E值偏小。
所以應該到位地把握好沖孔模的位置。
在不是沖模刀片上開(kāi)出載帶過(guò)槽的情況下,沖模刀片位置變動(dòng)或沖針固定板變動(dòng)都會(huì )造成工藝上無(wú)法調整,進(jìn)而導致E值偏小。

屏蔽罩載帶封裝時(shí)主要考慮的因素:
1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近 1:1
2、引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不干擾,惠州載帶包裝,提高性能
3、基于散熱的要求,載帶包裝,封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分,CPU 的性能直接影響 計算機的整體性能。而 CPU 制造工藝的后一步也是關(guān)鍵一步就是 CPU 的封裝技術(shù),采 用不同封裝技術(shù)的 CPU,在性能上存在較大差距。

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