東莞市騰輝塑膠電子有限公司于2010年12月21日成立，公司主要經(jīng)營(yíng)防靜電鋁箔袋，載帶包裝定做，防靜電吸塑盤(pán)，連接器載帶，沖壓件載帶，載帶包裝，五金件載帶，彈片載帶、散熱器載帶，螺母載帶，上蓋帶，代工編帶包裝，載帶設計、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的專(zhuān)業(yè)載帶包材工廠(chǎng)。

載帶封裝時(shí)應注意：基于散熱的要求，載帶包裝價(jià)格，封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出好的CPU產(chǎn)品。  

東莞市騰輝塑膠電子有限公司是一家主要經(jīng)營(yíng)防防靜電吸塑盤(pán)，屏蔽罩載帶，連接器載帶，五金件載帶，彈片載帶，變壓器載帶等一系列產(chǎn)品的公司。

載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，載帶包裝訂做，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞  

載帶在封裝時(shí)主要考慮到以下幾點(diǎn)因素：  

第1：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；  

第2：引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；

東莞市騰輝塑膠電子有限公司于2010年12月21日成立，公司主要經(jīng)營(yíng)防靜電鋁箔袋，防靜電吸塑盤(pán)，連接器載帶，沖壓件載帶，五金件載帶，彈片載帶、載帶設計、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的專(zhuān)業(yè)載帶包材工廠(chǎng)。公司先后與國內數十家知名企業(yè)保持長(cháng)期的良好合作關(guān)系，公司務(wù)實(shí)的作風(fēng)、合作共贏(yíng)的價(jià)值理念、敢于創(chuàng )新迎接挑戰的企業(yè)精神得到客戶(hù)的高度肯定和認可。

1、SMT機器取放元器件及分立元器件的速度越來(lái)越快，1個(gè)周期已小于0.09秒，對載體的強度提出高耐拉強度的要求。  

2：對成本降低，提高密度包裝提出要求，包裝間距2mm通常為4mm。

3：防靜電保護，由于元器件非常小，很容易被靜電吸附，導致SMT機取不到元器件或出現元器件側立翻轉等情況。